歷史展會
| 序號 | 時間 | 場館 | 面積 | 價格 | 展商數量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2018-05-17 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
| 2 | 2017-05-18 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 15000平米 | 查看 | —— |
| 3 | 2016-05-19 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 22500平米 | 查看 | —— |
| 4 | 2015-05-21 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 7500平米 | 查看 | —— |
| 5 | 2014-05-22 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
參展理由
更多>>理由1(上屆情況):
展會結合珠三角產業配套優勢，覆蓋了上下游產業鏈與生態圈，包括芯片企業、IC設計服務、晶圓制造與封測、方案設計公司、分銷與代理等，是當前集成電路設計制造技術同傳統電子制造、系統軟件開發以及應用與內容融合變革時代的一個高層次技術與市場互動交流的平臺。
展品范圍
更多>>聯系信息
深圳市半導體行業協會
電話：86-755-8613 3084 / 8616 8492
傳真：86-755-8616 8487
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電話：86-755-8613 3167 / 8616 8492
傳真：86-755-8616 8760
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新展會預登記
- 2011-12-27李春林 138****6538 有參觀意向
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